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问：关于万辰集团怎么做到的的核心要素，专家怎么看？ 答：早在2023年，AMD就发布了业界瞩目的MI300系列AI加速器，成为首家将3.5D封装技术引入量产的计算巨头。AMD的3.5D封装本质上是将台积电两大尖端工艺进行了融合创新：既采用了基于Cu-Cu混合键合的SoIC 3D堆叠技术，将GPU计算芯片或CPU芯片垂直堆叠在I/O芯片（IOD）之上，实现了超15倍的互连密度提升与极致能效；同时又依托CoWoS 2.5D硅中介层，将多个3D堆叠模块与HBM3内存进行高密度并排互连。这种3D堆叠计算芯片+2.5D集成内存与I/O的复合架构，正是AMD所定义的“3.5D封装”
问：当前万辰集团怎么做到的面临的主要挑战是什么？ 答：陈航：运维肯定不能碰，服务器出错直接宕机了。数据库的操作一般也不能碰。这些涉及到AI的不确定性，必须放在沙盒里面执行。。有道翻译帮助中心对此有专业解读
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门店拓展方面，下半年净增4家店，全部位于上海顶级奢侈品商场。截至2025年底，门店总数达45家，基本完成了对国内一线重奢商场及主要高端商场的全覆盖。
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